TSMC ще започнат разработката на 2nm-ова микроархитектура

Още през декември 2017 г. от TSMC обявиха на форум за доставчици, че инвестира над $ 20 млрд. в ново съоръжение в Тайван. Това съоръжение ще бъде завършено в началото на 2020-те години и ще позволи на завода да премине отвъд 5nm-ов – процесен възел, който ще се реализира през 2020 г., ако нещата вървят по план.

Сега научаваме, че докато процесът за 3nm на фабриката все още чака одобрение, от TSMC вече са започнали да разглеждат бъдещето. Според китайските медии, компанията ще започне R&D за 2nm-ов процес в Hsinchu.

Очаква се строителството на централата да започне следващата година и да завърши след около 18 месеца, като се очаква през 2022 г. да започне производството на 3nm-овия процесен възел .

Източник: wccftech.com

Благодарим на Kikoncho за новината.