Два нови AMD чипсета за 3та генерация Ryzen ще започнат производство през първото тримесечие на 2020г.

В доклад на ChinaTimes се съобщава, че предстоящото производство на чипсетите B550 и A520 на AMD за третата генерация Ryzen, се очаква през Q1 на 2020 г. Te ще захранват бюджетните дънни платки и ще бъдат възложени на ASMedia, а няма да бъдат разработени от AMD, както в случая с чипсета X570.

Двата чипсета, които ще бъдат произведени, включват бюджетния B550 и входния клас A520. В момента 3тата генерация на Ryzen  разполага с чипсета X570 дънни платки AM4, които се предлагат на много по-висока цена поради позиционирането си от висок клас / enthusiast клас. Видяхме значително увеличение на цените на дънните платки  X570 в сравнение с X470 и X370, и докато производителите се насочват агресивно към пазара под 200$ с новите си X570 дизайни, все още има голям пазар под $ 150,  който трябва да бъде покрит.

Производството на тези нови чипсети се очаква да започне в първото тримесeчие на годината и би трябвало до средата , точно на време за computex, да видим първите дъна с тези чипсети.

източник:wcftech.com