TSMC с нова информация за своите 5nm-ови и 3nm-ови възели

TSMC стартираха своето 26-то събитие за технологичен симпозиум, обявявайки предстоящите технологии за процесорите на компанията. Компанията представи своите 5nm-ови процесорни възли – N5 и N5P, 4nm-овия N4 възел, и 3nm-овия N3 възел, които ще излязат на пазара през следващите няколко години.

N5 архитектурата вече е в масово производствo.

Технологията обещава до 30% подобрение на консумацията на енергия и до 15% повече производителност спрямо текущия N7 възел, заедно с 1.8x подобрение на логическата плътност.

TSMC също така показаха и своята 5 nm-ова “advandced” архитектура под името N5P, която трябва да бъде пусната за масово производство през 2021 г. Тя ще осигури 10% подобрение на консумацията на енергия и 5% повече производителността над N5 възела.

Заместителят на N5 ще бъде N3, 3nm-овия възел на TSMC, който ще влезе в рисково производство в края на 2021 г. и се очаква да влезе в масово такова до 2022г.

TSMC разработват и 4nm-ов процесорен възел, N4, за рисково производство в края на 2021 г. и масово производство до 2022 г., но от компанията не споделиха допълнителна информация за параметрите му.

източник:guru3d.com