G.SKILL представя нова памет с ниска латентност за AMD Ryzen 9000

На 2 януари 2025 г. G.SKILL International Enterprise Co., Ltd, световен лидер в производителността на овърклокинг памет и компютърни компоненти, обяви пускането на нови комплекти памет с ниска CAS латентност. Те са създадени специално за новите процесори AMD Ryzen 9000 и дънните платки с чипсет X870. Новите модели включват DDR5-6000 CL26 комплекти с капацитети 2x16GB, 2x32GB и 2x24GB/2x48GB, предлагани в сериите Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB и Ripjaws M5 RGB Neo.

G.SKILL разширява възможностите на ентусиастите и професионалистите, като представя DDR5-6000 CL26-36-36-96 комплекти, налични с капацитети от 32GB (2x16GB) и световната новост от 64GB (2x32GB). Благодарение на поддръжката на AMD EXPO профила за овърклокинг, тези комплекти осигуряват изключителна производителност и стабилност на съвместими дънни платки като ASUS ROG Crosshair X870E Hero, в комбинация с процесора AMD Ryzen 9 9900X.

За професионалистите, които се нуждаят от висок капацитет памет, G.SKILL представя и DDR5-6000 CL28 комплекти с капацитети 2x24GB и 2x48GB. Тази комбинация от висок капацитет и ниска латентност е идеална за изграждане на мощни AMD AM5 системи, подходящи за тежки работни натоварвания и създаване на съдържание.

Новите модели поддържат AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking), което улеснява процеса на овърклокинг през BIOS. Очаква се комплектите да бъдат налични чрез глобалната дистрибуторска мрежа на G.SKILL от януари 2025 година, предоставяйки нови стандарти за производителност и ефективност.